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工厂·工艺: 产品展示; 工厂展示; 工艺展示

工艺展示 - 制程能力表

项目	制造要求	图示	制造工艺详解（英制换算1mil=0.0254mm)
层数			1-12层（含盲埋阻抗等）
开料	板料种类		FR-4. CEM. 高TG170. 铝基板.高频板
	最大开料尺寸		1240mm
	最大开料生产板尺寸		450*1200mm
	板厚		0.2mm-3.0mm
	对角线偏差		±0.5mm
	直角边偏差		±0.5mm
内层图形转移	曝光最大生产尺寸		558mm*635mm
	生产菲林最小线宽（1/2OZ，1OZ，2OZ,3OZ，4OZ）		1/2-1OZ：3mil 2OZ：4mil 3-4OZ：6mil
	生产菲林最小间距（1/2OZ，1OZ，2OZ,3OZ，4OZ）		1/2-1OZ：3mil 2OZ：4mil 3-4OZ：6mil
	生产菲林独立Pad最小间距		4mil
	PTH孔到Line线（铜）间距min		7mil
	内层线路补偿		0.5oz:0.8mil 1oz:1.0mil 2oz:2.0mil 3oz:3.0mil
	内层Front to Back对位公差		±0.05mm
内层蚀刻	最小成品线宽/间距（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）		1/2-1OZ：3/3mil 2OZ：4/4mil 3-4OZ：5/6mil
	线宽最小公差		±10%
	单边侧蚀度（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）
	同一板面铜厚偏差		2-4um
	线宽公差（1/2OZ，1OZ，2OZ,3OZ，4OZ）		±20%
控制精度	孔精度		±3mil
BGA焊盘	BGA焊盘≥0.25mm		BGA焊盘设计小于0.25MM无法生产，蚀刻后焊盘过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
内层中检	AOI (最小线宽/间距)		3/3mil
内层中检	Hi-pot测试
内层棕化	棕化后线宽比之前减少多少		无减少
内层棕化	棕化一次减少铜厚多少		1-2um
排板	多层板对位精度（4L,6L,8L）		4L：±3mil 6L,8L以上:±2mil
层压	板厚公差（4L,6L,8L）		±0.1mm
	最小介电层厚度/公差		±10%
	多层板对位进度（层与层之间，4L,6L,8L）		4L：±3mil 6L,8L以上:±2mil
	最小孔环要求（1/2OZ，1OZ，2OZ,3OZ，4OZ）
	材料TG值最高值		170℃
	板弯/板曲		0.5%
钻孔	钻孔板厚范围		0.2-3.0mm
	最大板尺寸		546mm×660mm
	圆形孔孔径公差		D+0/-0.025mm
	槽形孔长度公差		±0.05mm
	最小槽宽度		≥0.5mm
	纵横比（需要结合叠板数）		1：8
	最大钻孔孔径		6.5mm或依客户要求扩大孔
	最小钻孔孔径		0.15mm
	实际位置公差		±3mil(特殊控制±2mil)
	孔壁到孔壁最小安全距离（PTH孔到PTH孔，PTH孔到NPTH孔）		≥0.20mm
	钻槽能力公差		长±2mil，宽+0/-1mil
	成品PTH槽能力公差		长±3mil，宽±2mil
	邮票孔最小间距		孔边到孔边≥0.35mm
	PTH孔径公差	通过特殊方式可做到±0.05mm	OSP、化金、±0.075mm 有无铅喷锡板±0.075mm
	八字孔、短槽孔、PTH半孔		可小批量生产
沉铜	通孔深与直径比例		1:6.4
	最小钻咀		0.2mm
	沉铜孔壁铜厚		≥20um
	数孔机能力（最小孔径，纵横比）		0.3mm
板面电镀	电镀机械钻通孔最大纵横比		1:8
外层菲林	最小线宽/间距,PAD到线，PAD到PAD间距，PAD到铜皮,独立线间距，独立PAD到线PAD到PAD间距≥4.5mil		3/3mil独立线距，独立必须保证在4.5mil以上独立PAD到PAD，PAD到线间距≥4.5mil
	外层菲林对位公差		±0.05mm
	上下层菲林对位公差		±0.05mm
	显影后线宽与黑菲林同一位置线宽对比增加量		-0.2mil
	磨板机最大烘干纵横比		1:8
	显影剂最大烘干纵横比		1:8
图形电镀	电镀铜厚范围		20-um
	电镀机械钻通孔最大纵横比		1:10
	最小孔径		0.2mm
	镀通孔成品孔径公差		±0.05mm
外层蚀刻	线宽/间距（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）		1/2-1OZ：3/3mil 2OZ：4/4mil 3-4OZ：5/6mil
外层蚀刻	公差		±20%
阻抗	阻抗偏差		≥50Ω(±10%)
外层中检	AOI (最小线宽/间距)		3/3mil
阻焊	感光油墨		感光油墨颜色有：绿色，蓝色，红色，黄色，黑色，白色，紫色。
	磨板机最大烘干纵横比		1:8
	化学清洗最大烘干纵横比		1:8
	防焊耐电压强度能力		≥300V
	Silkscreen
	油墨可入孔不塞孔能力（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）		OK
	油墨不入孔能力（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）		OK
	油墨不塞孔能力（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）		OK
	油墨前封孔最大钻孔孔径(双面盖油，板厚≤2.5mm）		0.6mm
	BGA区孔距VIA孔距离≤4mil		钻孔孔径＜0.4mm防止冒油上PAD
	VIA孔与PAD相交且VIA需塞孔		VIA孔边缘需接受孔壁露铜
	油墨前塞孔能力（不同孔径）		OK
	喷锡后、化金后塞孔能力
	油墨绿色曝光能力（对位精度）		±0.05mm
	油墨开窗Pad至线路最小距离		6mil
	客户设计保留绿油桥时，SMT Pad之前最小距离		9.5mil
	油墨厚度能力（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ），包括线面，线角，基材，GND		线面10--45um
	油墨前及油墨后塞孔位油墨厚度		10--30um
	IC开窗长度及绿油桥最小宽度		A≥75um B＞100um
	两PAD开窗最小间距		C＞50um
	盖线最小能力		2mil
	两PAD最小间距		c≥6mil
	最小BGA开窗		A≥1.5mil
字符	白色丝印对位精度能力		±3mil
	树脂塞孔能力		板厚2.0mm孔径1.0mm以下
	纵横比		字宽4mil/字高30mil
	塞孔孔径		0.15--0.5mm
	树脂塞孔磨板总去铜量
	塞孔深度控制		80%以上
	防焊字符		字宽8mil 字高48mil
	正片印负字符最小线宽/字高		6mil/36mil
	正片印正字符最小线宽/字高		4mil/30mil
	字符距PAD最小距离		6mil
	字符最小线隙		0.15mm
喷锡	孔壁锡厚能力		5-30um
喷锡	最大纵横比		1:6
无铅喷锡	孔壁锡厚能力		1-40um
	最大纵横比		1:6
	最小孔径		0.4mm
	BGA独立Pad最小尺寸		0.4mm
	电镀铜厚预留		2um
OSP抗氧化膜	膜厚		0.2-0.5um
沉金	金镍厚度		Au:1-3u〞,Ni:100-150u〞
CNC锣板	最小R角		0.4mm
	最大锣刀直径		2.4mm
	最小锣刀直径		0.8mm
	Slot位到锣边最小距离:D1		0.2mm
	Slot位到Slot最小距离:D2		0.2mm
	导线到锣边最小距离:D3		0.2mm
	非电镀孔到锣边最小距离：D4		0.2mm
	PTH半孔生产能力		≥0.5mm以上半孔
	金手指中心到外型公差及金手指边到成型边最小间距		±0.1mm，＜0.15mm
	孔到边公差		±0.10mm
	锣板外型公差		±0.1mm（特殊控制±0.05mm)
V-割	V-CUT尺寸		≥80mm——＜450mm
	上下V坑线对准度		±0.1mm
	上下V坑深度偏差		±0.1mm
	余厚控制精度		±0.05mm
	坑位置精度		±0.1mm
	V坑到V坑的距离公差		±0.05mm
	V坑角度及公差		20°、30°、±5°mm
电测	最小测试Pad宽度		0.2mm
电测	测试参数		250V、50MΩ、20Ω 碳油板导通阻值为100Ω
飞针测试	测试速度		1000点/分钟
	导通电阻		20Ω
	绝缘电阻		60MΩ
	测试电压		250V
	最小测试Pad宽度		3mil
	最小测试Pitch宽度		0.2mm
设计软件支持	PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber		除以上设计软件外，其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件
包装	包装方式（真空包装）		真空包装