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工厂·工艺: 产品展示; 工厂展示; 工艺展示

工艺展示

项目	加工能力	工艺详解
层	1-8 层	是指PCB中的电气层数（敷铜层数）也指设计文件的层数。
板材类型	全玻纤（FR-4）铝基板 CEM-1 94V-0 高频板	全玻纤（FR-4）（建滔KBA级）铝基板
板材铜箔厚度	1/3oz 1oz 2oz	如需做厚铜需要在下单系统备注
板子尺寸	540*450mm	通常允许客户设计常规在550mm * 450mm以内，具体以文件审核为准，超出按加长加大板收费标准。
最小线宽	0.1mm	线宽0.1mm，最小不小于0.1mm。(小于0.1的线宽请发邮箱下单)
最小间隙	0.1mm	间距0.1mm，最小不小于0.1mm。（小于0.1的线距请发邮箱下单）
钻孔孔径	0.2-6.3mm	间距尽可能大于0.2mm，最小不小于0.2mm。
单边焊环	≥0.1mm	如导电孔或插件孔单边焊环过小，有足够大的空间时不限制焊环单边的大小；如没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不小于0.1mm。
表面处理工艺	表面喷镀（有铅、无铅）沉金 OSP(抗氧化) 裸铜	表面喷锡工艺为有铅喷锡、无铅喷锡、沉金抗氧化（OSP）、裸铜（有铅喷锡：常规工艺，通过喷涂方式在铜面附着一层焊锡。非环保工艺。无铅喷锡：常规工艺，同有铅喷锡。但为环保工艺。比有铅喷锡成本略高。沉金：常规工艺，通过化学置换方式在铜面辅助一层镍金。为环保工艺，适用对焊接要求比较高的板子，成本昂贵。抗氧化（OSP）：非常规工艺。在铜厚附着一层保护铜面的活化膜。为环保工艺，成本较低。但存储时间不宜过长。裸铜：非常规工艺，即在板面不做任何喷镀处理，直接露出铜面）。
外形尺寸精度	±0.2mm	外型尺寸接受的范围
板厚范围	0.2 - 2.4mm	目前生产板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4
板厚公差（T≥1.0mm）	±10%	厚度接受的范围：比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.5mm ~1.7mm
孔径公差（机械钻孔)	±0.08mm	pth孔（金属化孔）的公差为±0.08mm，npth孔（非金属化孔）的公差为±0.05mm. 如设计金属化为1.0mm的孔，实物板的成品孔径在0.92--1.08mm是合格允许的。
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用最多的类型，目前颜色有：绿色，蓝色，红色，黄色，黑色，白色。
最小字符宽	0.15mm	字符最小的宽度0.15，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度0.8，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。
板内线PAD与外形间距	≥0.2mm	锣板出货，线路层走线PAD距板子外形线的距离不小于0.2m m；V割拼板出货，走线PAD距V割中心线距离不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸	≥80mm——＜450mm	拼版V-CUT的板子长宽尺寸不能低于70MM，否则生产困难，数控V-CUT最小尺寸70MM。最大宽度不超过450mm
半孔工艺最小孔径	0.5mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm。否则孔壁铜箔会被锣刀带走，导致孔壁无铜（此项增加工艺流程故增加费用）
BGA焊盘	≥0.3mm	BGA焊盘设计小于0.3MM无法生产，蚀刻后焊盘过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
阻焊层开窗	≥0.075mm	阻焊即平时常的说绿油，除客户强烈要做求阻焊桥且文件焊盘间距够0.35mm，系统下单备注需要，否则不做阻焊桥
过孔塞孔	<0.5mm	过孔焊盘盖油且要求油墨堵孔（不透白光）
设计软件支持	PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber	除以上设计软件外，其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件