工艺能力概览
拥有行业领先的制造工艺能力，可生产各类高精度、高可靠性PCB产品
1-10层
层数范围
2mil
最小线宽/间距
0.075mm
最小孔径
600×1200mm
最大尺寸
详细技术参数
全面的工艺能力参数，满足各种复杂PCB制造需求
层数
层数范围:
1-12层
层数是指PCB中的电气层数（敷铜层数）目前我司只接受1-12层通孔板（可做简单机械盲孔，暂时不做激光埋孔）
板材类型
支持材料:
全玻纤（FR-4） 94VO、CEM-1、铝基板
94VO 铝基板 CEM-1暂时只接1.6MM的板厚
采用生产工艺
工艺类型:
负片工艺
整板电镀，采用干膜掩孔，提高加工能力，节省加工周期
表面处理
处理方式:
喷锡、沉金、OSP(抗氧化）
常规表面处理就这三种，如需其它的需跟市场人员沟通
设计软件
PADS
铺铜问题:
工厂默认以Hatch方式铺铜
建议设计工程下单的时候备注采用哪种铺铜方式
Pads软件中画槽:
用Drill Drawing层
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Altium Designer Protel
版本：低版本转高版本的资料容易出现变形或者漏D码的现象，客户下单的时候最好备注一下设计软件版本型号；
板外物：在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出；
开窗问题：Solder层的开窗请不要误放到paste层，我司工程对paste层是不做处理的；
设计软件支持
支持软件:
PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber/layout60
除以上设计软件外，其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件
包装
包装方式:
真空包装
真空包装
制造工艺流程
标准化的制造工艺流程，确保产品质量稳定可靠
开料
板材切割
钻孔
数控钻孔
电镀
孔壁镀铜
贴膜
干膜贴合
曝光
紫外曝光
显影
化学显影
蚀刻
线路蚀刻
检测
质量检测
特殊工艺能力
具备多种特殊工艺制造能力，满足高端PCB产品需求
高密度互连(HDI)
具备HDI板制造能力，支持激光钻孔和微盲孔技术。
最小激光孔径:
0.075mm
微盲孔深度:
0.05-0.15mm
堆叠层数:
任意层
高频材料加工
支持多种高频材料的精密加工，适用于5G通信等领域。
支持材料:
Rogers、Taconic
介电常数:
2.2-10.2
频率范围:
1-100GHz
金属基板制造
专业的金属基板制造工艺，优异的散热性能。
基板材料:
铝基、铜基
导热系数:
1.0-3.0W/mK
绝缘耐压:
≥2.5kV
柔性电路制造
精密柔性电路板制造工艺，轻薄柔软可弯曲。
最小板厚:
0.05mm
耐弯折次数:
≥10万次
弯曲半径:
≤5mm
埋盲孔制造
精密的埋盲孔制造工艺，提高布线密度。
埋孔深度:
0.1-0.5mm
盲孔孔径:
0.1-0.3mm
填充材料:
导电/非导电
厚铜板制造
厚铜板专业制造工艺，适用于大电流应用。
最大铜厚:
12oz (420μm)
层间结合:
≥1.2N/mm
热冲击:
≥6次
质量控制标准
严格的质量控制标准，确保产品符合IPC标准
IPC-A-600
印制板验收标准，确保产品外观和结构质量
• 表面质量检查
• 尺寸精度验证
• 结构完整性
IPC-A-610
电子组件验收标准，确保组装质量
• 焊接质量检查
• 元器件安装
• 清洁度要求
IPC-6012
刚性印制板鉴定与性能规范
• 电气性能测试
• 可靠性验证
• 环境适应性