产品系列
我们专注于各类PCB线路板的研发与制造，为客户提供高品质的电路板解决方案
FR4刚性板
采用优质FR4材料，适用于各类电子产品，具有良好的电气性能和机械强度。
层数:
1-20层
板厚:
0.2-3.2mm
最小线宽:
3mil
铝基板
优异的散热性能，适用于LED照明、电源模块等高功率电子产品。
导热系数:
1.0-3.0W/mK
板厚:
0.8-2.0mm
耐压:
>2.5kV
高频板
采用特殊高频材料，适用于5G通信、雷达系统等高频应用领域。
频率范围:
1-100GHz
介电常数:
2.2-10.2
损耗因子:
<0.002
柔性板(FPC)
轻薄柔软，可弯曲折叠，适用于移动设备、可穿戴设备等空间受限场合。
板厚:
0.05-0.3mm
最小孔径:
0.1mm
耐弯折:
>10万次
刚柔结合板
结合刚性板和柔性板的优点，适用于需要三维组装的复杂电子产品。
层数:
4-20层
刚性区厚度:
0.4-2.0mm
柔性区厚度:
0.1-0.3mm
HDI高密度板
高密度互连技术，适用于智能手机、平板电脑等高密度互连需求产品。
激光孔径:
0.075mm
线宽/间距:
2/2mil
层数:
4-30层
技术参数对比
不同产品类型的关键技术参数对比
| 产品类型 | 层数范围 | 板厚范围 | 最小线宽 | 最小孔径 | 主要应用 |
|---|---|---|---|---|---|
| FR4刚性板 | 1-20层 | 0.2-3.2mm | 3mil | 0.15mm | 通用电子产品 |
| 铝基板 | 1-4层 | 0.8-2.0mm | 4mil | 0.2mm | LED照明、电源 |
| 高频板 | 2-20层 | 0.2-3.0mm | 2mil | 0.1mm | 5G通信、雷达 |
| 柔性板 | 1-8层 | 0.05-0.3mm | 2mil | 0.1mm | 移动设备 |
| 刚柔结合板 | 4-20层 | 0.4-2.0mm | 3mil | 0.15mm | 三维组装 |
| HDI板 | 4-30层 | 0.4-2.5mm | 2mil | 0.075mm | 智能手机、平板 |
应用场景
我们的PCB产品广泛应用于各个领域
消费电子
智能手机、平板电脑、智能穿戴设备
汽车电子
车载控制系统、ADAS、充电桩
医疗设备
医疗监护仪、诊断设备、治疗仪
工业控制
PLC控制器、变频器、工业机器人
质量保证
严格的质量控制体系，确保每一块PCB板都符合最高标准
国际标准认证
通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等国际质量管理体系认证
全流程检测
从原材料到成品出货，每道工序都经过严格的品质检测
可靠性测试
进行高低温循环、湿热、振动等可靠性测试，确保产品稳定性